制造业
内存制造
内存制造


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简介

内存是计算机中重要的部件之一,它是与CPU进行沟通的桥梁。计算机中所有程序的运行都是在内存中进行的,因此内存的性能对计算机的影响非常大。内存(Memory)也被称为内存储器,其作用是用于暂时存放CPU中的运算数据,以及与硬盘等外部存储器交换的数据。只要计算机在运行中,CPU就会把需要运算的数据调到内存中进行运算,当运算完成后CPU再将结果传送出来,内存的运行也决定了计算机的稳定运行。 内存是由内存芯片、电路板、金手指等部分组成的。

种类

评判标准

流程

准备工作

在内存生产之前,必须先对内存PCB(印刷电路板)、内存芯片等原料进行检验,确认质量合格后就可开始生产了。

刮锡膏

内存生产的第一道工序是刮锡膏,刮锡膏机将内存PCB上需要焊接芯片的地方刮上锡膏。锡膏的作用辅助芯片粘贴在PCB上。

AOI检测

刮完锡膏后,工人要对PCB进行检测,先用精密的AOI(Automatic Optical Inspection,自动光学检测仪)判断PCB上刮锡膏的地方是否有缺陷。

锡膏厚度检测

AOI检测结束后,工人还要检测PCB上各部分锡膏厚度是否均匀,有问题的产品会立刻被挑选出来,避免进入下一个生产环节。

贴件封装

接下来就要在PCB上安装内存芯片、SPD(串行存在检测)芯片等元件,这就要借助高速的SMT(表面贴装技术)机完成这项工作了。

回流焊

贴片元件通过锡膏粘附在内存PCB上之后,还必须通过回流焊来完成焊接,这样元件就能固定在PCB上了。

X光检测

经过回流焊之后,内存基本上就成型了。接下来就要进行测试了。首先利用X光机检测BGA(球状栅格阵列)封装或者WLCSP(晶圆级芯片封装)的内存芯片的锡球,看焊接是否正常。

目测

X光检测后就要对整个内存PCB进行全面细致的外观检测,这个过程是工人在放大镜下以目测方式进行的。

贴标

目测通过后的内存就进入自动贴标工序,自动贴标机会自动将产品条码贴在每一片内存模组上。条码上主要记录内存模组的料号,生产流水序号,产品规格等。

自动裁切

由于内存模组是以连板的形式生产的,因此,打标后的连板内存模组必须通过自动裁板机分割成单一的内存模组,即我们平常看到的单根内存条。

写SPD信息

我们知道,一般每根内存条上都有一个SPD芯片,里面记录了该内存条的工作频率、工作电压、速度、容量等信息。所以完成裁切的每根内存条就进入了SPD信息的写入工序。

功能测试

接下来工人就开始对内存条进行详细严格的功能测试。测试项目有容量、SPD信息、数据存取等,当然,不同规格的内存测试项目是不一样的。

最终目测

完成测试后的内存条还必须通过最后一次外观检测,确认没有问题后,工人就开始进行包装了。

包装

确认没有问题后,工人就开始进行包装了。

抽检

包装后的内存条进行抽取检验

封装出货

抽检合格后就可以出货了。

工艺

原辅材料的选用和处理

生产线分工

资产与负债

资产

固定资产

非固定资产

负债

库存

设计和规划

位置与环境

投资与评估

规模与功能

风格与形式

组织结构

成本

税费

金融成本

原材料成本

房租成本

能耗成本

人工成本

设备折旧

收益管理

客流曲线

时间分布

空间分布

目标群体

容量控制

风险控制

市场

国内市场

国际市场

上市公司

标准

文档

编辑成员
2 人

木又, Zhrlianer

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