CPU 是电子计算机的主要设备之一，电脑中的核心配件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。电脑中所有操作都由CPU负责读取指令，对指令译码并执行指令的核心部件。

按照定位可以分为 入门级 中端 中高端 高端 以及 服务器使用的至强（Xeon，属于英特尔集团）系列

按照核心数可以分为单核和多核（多核一般有 双核 三核 四核 六核 八核 十二核）

按照线程数可以分为单线程和多线程

按照用途分为台式机处理器、移动版处理器、服务器处理器。

按照架构分为两大类：复杂指令集（CISC）和精简指令集（RISC） 以intel、AMD为首的是复杂指令集CPU，另一个是以IBM、ARM为首的精简指令集CPU。 两个不同品牌的CPU，其产品的架构也不相同，例如，Intel、AMD的CPU是X86架构的，而IBM公司的CPU是PowerPC架构，ARM公司是ARM架构。

按照运算位数可以分为4位、16位、32位、64位。 目前桌面级CPU以及主流手机SoC的CPU单元多为64位。 常见的C51单片机（MCU）为8位。进一步的ARM架构的单片机还有16位、32位、64位正在应用于身边的物联网设备。 ====Intel处理器系列====最新处理器截止至2019年8月 酷睿系列（Core） 最新：Intel（R） Core（TM） i9-9900（K） 适用于：笔记本、台式机、一体机、平板电脑（surface等） 奔腾系列（Pentium） 最新：Intel（R） Pentium（TM） G4520T 适用于：笔记本、台式机、一体机（相对酷睿较低端） 赛扬系列（Celeron） 最新：Intel（R） Celeron（TM） G3930T 适用于：笔记本、一体机、台式机（相对酷睿、奔腾较低端） 至强系列（Xeon） 最新：Intel（R） Xeon（TM） E3-1575M V6 适用于：服务器系列 安腾系列（Itanium） 最新：Intel（R） Itanium（TM） 9700 适用于：旧台式机、一体机、笔记本（IT-X64架构）2021即将停更 凌动系列（Atom） 最新：Intel（R） Atom（TM） X7 适用于：一体机、平板电脑、二合一电脑 Quark（夸克系列） 适用于：物联网设备

主频只能在同系列里进行比较，不同系列不具备可比性；一，二级缓存对CPU性能影响比较大，三级缓存影响比较小的，可以无视．多核心对多任务支持更好，但单任务就不一定了，比如说几千块的Q系列当然要比低端的I系列要强，主要是针对不同的需要．最后一句话，价格决定一切，你只需要看看两CPU的价格差距就能大概了解它们之间的性能差距了．

CPU是一种半导体器件， 其生产材料是半导体，现阶段主要为硅 Si 。

这是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处， 所以具有半导体的性质，经掺杂后具有正向导通反向截止的特点，适合于制造各种微小的晶体管。

也是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。

硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25%的硅元素，以二氧化硅(SiO2)的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。

通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅，学名电子级硅(EGS)，平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。

在硅提纯的过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅，而最后得到的就是硅锭(Ingot)。以往的硅锭的直径大都是 200 毫米，而 CPU 厂商正在增加 300 毫米晶圆的生产。

硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将硅锭横向切割成圆形的单个硅片，称为晶圆。晶圆才被真正用于 CPU 的制造。

所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个 CPU 的内核 （Die） 。一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的 CPU 成品就越多。

切割出的晶圆经过抛光后变得几乎完美无瑕，表面甚至可以当镜子。

再在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷光刻胶（Photoresist），光刻胶层随后透过掩模被曝光在紫外线之下变得可溶，掩模上印着预先设计好的CPU电路图案，紫外线透过它照在光刻胶层上，就会形成微处理器的每一层电路图案。

而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰，必须制作遮罩来遮蔽这些区域。这是个相当复杂的过程，每一个遮罩的复杂程度得用几十 GB 数据来描述。

这是 CPU 生产过程中重要操作，也是 CPU 工业中的重头技术。蚀刻技术把对光的应用推向了极限。

蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光刻胶膜上，使之曝光。

接下来停止光照并移除遮罩，使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光刻胶膜，以及未被光刻胶覆盖且已被曝光腐蚀的硅电路图案。

然后，曝光的硅电路将被原子轰击，使得暴露的硅电路基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，以制造出 N井或 P井，结合上面制造的基片， CPU的门电路就完成了。

为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层多晶硅，涂敷光刻胶，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。

重复多遍，形成一个 3D 的结构，这才是最终的 CPU 的核心。每几层中间都要填上金属作为导体。

测试是一个 CPU 制造的重要环节，也是一块 CPU 出厂前必要的考验。

这一步将测试晶圆的电气性能，以检查是否出了什么差错，以及这些差错出现在哪个步骤（如果可能的话）。接下来，晶圆上的每个 CPU 核心都将被分开测试。

整片的晶圆被切割成一个个独立的处理器芯片单元。检测晶圆的电学特性，看是否有逻辑错误，如果有，是在哪一层出现的等等。在最初测试中，那些检测不合格的单元将被遗弃。而后，晶圆上每一个出现问题的芯片单元将被单独测试来确定该芯片有否特殊加工需要。

这时的 CPU 仍是一块块晶圆，它还不能直接被用户使用，必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。

封装结构各有不同，但越高级的 CPU 封装也越复杂，新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升，并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。

这些被切割下来的芯片单元将被采用某种方式进行封装，这样它就可以顺利的插入某种接口规格的主板了。

并且大多数的处理器都会被覆盖一个散热层，以加强散热性。

封装后的每块 CPU 将被进行完全测试，以检验其全部功能。

这一部会产生不同等级的产品，一些芯片的运行频率相对较高，于是打上高频率产品的名称和编号，而那些运行频率相对较低的芯片则加以改造，打上其它的低频率型号。

这就是不同市场定位的处理器。

而还有一些处理器可能在芯片功能上有一些不足之处。比如它在缓存功能上有缺陷（这种缺陷足以导致绝大多数的CPU瘫痪）。

那么它们就会被屏蔽掉一些缓存容量，降低了性能，但这意味着这块 CPU 依然能够出售。

只是它可能是 Celeron和Pentium 等低端产品。

CPU制造工艺又叫做CPU制程，它的先进与否决定了CPU的性能优劣。 CPU是在一整块硅上“镂空”制造出来的，通过替换法形成一定数量的二极管 形成运算效果。 一般来说，CPU的制程越先进（越小），性能也更强，功耗也会进一步的减少。 目前的发展已经接近冯诺依曼架构计算机制程的极限（目前最先进的是5nm）。

主要是硅提纯和切割晶圆 在制造流程中我提到过的

准确的说cpu不存在生产线。整个cpu的生产过程被分成很多阶段 （1）硅提纯 （2）切割晶圆

         目前主流的切割工艺分为游离磨粒线锯和金刚石线锯。游离磨粒线锯通过高速移动的钢线把富含磨粒的浆液带入切割区域，从而磨粒在晶柱表面造成压印，刮擦等方式进行破坏以达到切割目的；金刚石线锯则是通过带动附有金刚石粉末的钢线高速运动，使得金刚石粉末对晶柱表面进行刮擦的方式进行切割。

（3）影印(Photolithography) 蚀刻(Etching) （4）重复、分层 （5）封装 （6）多次测试 几乎每个环节都由不同的工厂完成。

清华紫光、兆芯（X86）、龙芯、展讯、全志、申威等

Intel（英特尔）、AMD、ARM等

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